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一体化温度变送器模块厂家

简要描述:

一体化温度变送器模块厂家 具有良好的可调性和优越的长期稳定性。在-30到+85℃温度范围内都有很好的线性度,该产品配合传感器可广泛的应用于温度检测场合。适用:热电阻,热电偶温度传感器;扩散硅、陶瓷压阻、溅射薄膜,应变片等压力传感器芯体 ;磁翻板,浮球液位传感器

更新时间:2018-05-28   厂商性质:生产厂家   访问量:130

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一体化温度变送器模块厂家 具有良好的可调性和优越的长期稳定性。在-30到+85℃温度范围内都有很好的线性度,该产品配合传感器可广泛的应用于温度检测场合。适用:热电阻,热电偶温度传感器;扩散硅、陶瓷压阻、溅射薄膜,应变片等压力传感器芯体 ;磁翻板,浮球液位传感器

一体化温度变送器模块厂家 主要技术参数:
工作温度:-25度~+85度,温度漂移: ≤1×10-4FS/度,非线性误差: ≤0.005%FSR。
长期稳定性: ≤ 0.05%/year,储存湿度: 90%  
LED显示压力或温度值;
•两线制工作方式;
•提供传感器恒压、恒流激励;
•高精度,低温漂;
•输入标定可2段(3点)折线修正;
•按键操作,不需用其它校准工具;
•宽动态信号输入;
•独有的输出迁移、反转功能;
•高集成度、抗干扰设计及软硬件看门狗

一体化温度变送器模块厂家 接线说明】:
S+:信号正,  I+:恒流激励正     V+:恒压(2.5V)激励正
S-:信号负   I-:恒流激励负     V-:恒压(2.5V)激励负

注意:PGA设置:
±5mV、±7mV、±8mV、±10mV
±13mV、±20mV、±40mV、±80mV
选择以上某个量程的计算方法:
(1)恒流供电传感器= 0.4mA  X  传感器满度输出信号(mV)/1.5mA(扩散硅芯体激励电流)  
(2) 恒压供电传感器=2.5V X传感器满度输出信号(mV)/5V(陶瓷芯体激励电压)

一体化温度变送器模块厂家 附加功能:
【输出迁移,输出反转】
利用变送板测量、输出量程独立设置的特性,压力标定后,可在传感器测量量程内进行
任意测量段的变送输出,使变送板智能化得到体现。典型应用如:
需要校准-1Mpa - 1.6Mpa传感器,可先把传感器的0Mpa-1.6Mpa校准到4mA --20 mA,校准完成后,在0Mpa压力的状态下长按“∧”键, 显示 “LcL“然后按“SET”键进入零点迁移状态设定,按照要求设定为-01.0(默认小数点设为1位的时候,这时候可用“>”进行移位设置),设置完成后按“SET”键确定,之后进入LcH(满位迁移设定),步骤与零点迁移*,zui后进入Cu_0/ Cu_1(电流反转功能,)例如0~1.6Mpa对应输出4~20mA已经标定完成,但实际需要 0~1.6MP对应20mA~4mA,这时候需要利用输出反转,这个功能只需要选择设置Cu_0(不反转)/ Cu_1(反转)按“∧”进行反转与不反转进行切换即可。

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