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扩散硅线路板生产过程中为何会有甩铜现象,你知道原因吗?
点击次数:45 发布时间:2021-07-19
  扩散硅线路板具有良好的可调性和优越的长期稳定性。在-30到+85℃温度范围内都有很好的线性度,该产品配合压力传感器可广泛的应用于压力、绝压检测场合。
  
  线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。扩散硅线路板甩铜常见的原因有以下几种:
  
  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
  
  2、制作流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
  
  3、产品线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
  
  正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。
  
  但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成扩散硅线路板的定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
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