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扩散硅线路板如何进行设计,有哪些步骤?
点击次数:467 发布时间:2021-10-18
  扩散硅线路板的出现对压力变送器的诸多功能和使电路集成成为可能。它主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分。
  
  线路板有更高的I/O数之后,更精密的间距、电路的运行评论和信号上升的时间也会快很多。板子因为中间可以用孔不贯通的特点,可以减少多余的走线,降低线路板的层数从而可降低成本。为了加深大家对压力变送器的认识,下面小编将该线路板的设计过程分享给大家。
  
  扩散硅线路板的基本设计过程可分为以下几个步骤:
  
  一、电路原理图的设计原理。
  
  1、主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图并生成网络报表,显示电路原理和各个元器件的链接关系的报表。
  
  2、设计印刷电路板并生成印刷电路板报表.如生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等,然后打印出印刷电路图。
  
  二、电路原理图的设计步骤:
  
  1、设置电路原理图的大小与版面,从元件库取出所需元件放置在工作平面;
  
  2、根据设计需要连接元器件,调整布线后元器件;
  
  3、结构线缆的EMC设计;
  
  4、PCB的EMC设计;
  
  5、原理器件的EMC设计;
  
  6、线路板制造加工和功能调试。
  
  其实,扩散硅线路板设计的步骤有很多,要是在设计中出现无法检测出的漏洞和瑕疵,那将会是功亏一篑。
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